半节距

半节距（half-pitch），是指晶片内部互联线间距离的一半，也即光刻间距的一半。由于历年来每一个新的技术节点总是用于製造DRAM晶片，因此最新的技术节点往往是指DRAM的半节距。另外，在技术文章中还有两种与“半节距”意义相近的表达方式，就是“线宽”和“特徵尺寸”，它们不过是对同一个数据的不同表达。

半导体业界通常使用“半节距”、“物理栅长（电晶体栅极的长度）”和“结深”等参数来描述晶片的集成度，这些参数越小，晶片的集成度越高。