印製电路技术

内容简介

《印製电路技术》可以作为电子信息类、电子信息科学类、电气自动化类等专业的专业课教材，还可以作为印製电路製造类企业从业人员的培训教材，以及印製电路製造业原辅材料和设备行销人员的自学读本。

图书目录

第一章 印製电路概论

第一节 印製电路基本概念

一、印製电路的定义

二、印製电路板的用途与地位

三、印製电路板的种类与结构

第二节 印製电路发展

一、印製电路发展历史

二、中国的印製电路发展史

三、印製电路发展趋势

第三节 印製电路技术概要

一、电子设备设计与製造概要

二、印製电路板套用材料

三、印製电路板製造工艺

四、印製电路板装配技术

第四节 印製电路板生产流程

一、单面印製板生产流程

二、双面印製板生产流程

三、多层印製板生产流程

四、其他印製板生产流程

本章小结

思考与习题

第二章 印製板用基板材料

第一节 概述

一、作用

二、发展历史

三、分类与标準

第二节 覆铜箔层压板的主要原材料

一、铜箔

二、浸渍绝缘纸

三、玻璃纤维布

四、高分子树脂

第三节 纸基覆铜板

一、概述

二、酚醛纸基覆铜板的性能

第四节 环氧玻纤布覆铜板

一、概述

二、环氧玻纤布覆铜板技术新动向

三、半固化片的生产及品质控制

第五节 複合基覆铜板

一、CEM?1覆铜板

二、CEM?3覆铜板

第六节 几种高性能基板材料

一、低介电常数基板材料

二、高玻璃化温度（Tg）基板材料

三、BT树脂基板材料

四、无卤基板材料

本章小结

思考与习题

第三章 印製电路工程设计与製版

第一节 印製板设计因素

一、印製电路的设计目标

二、印製板类型选择

三、印製板基材选择

四、表面涂饰的选择

第二节 印製电路结构设计

一、印製板的形状

二、印製板的尺寸

三、印製板的厚度

第三节 印製电路电气设计

一、印製电路的布局

二、印製电路的布线

第四节 光绘与製版工艺

一、製作照相底图

二、光绘数据格式

三、製版工艺

本章小结

思考与习题

第四章 印製电路机械加工

第一节 概述

一、印製电路机械加工的特点

二、印製板机械加工的分类

三、印製板孔加工的方法及特点

四、印製板外形加工的方法及特点

第二节 数控钻

一、数控钻床

二、钻头

三、上下垫板

四、钻孔工艺参数

五、印製板钻孔的质量缺陷分析

第三节 数控铣

一、数控铣的定位

二、定位销

三、铣削技术

四、铣刀

第四节 雷射钻孔

一、概述

二、雷射成孔的不同工艺方法

三、雷射加工流程

四、雷射钻孔常见质量缺陷及解决方法

本章小结

思考与习题

第五章 印製电路化学工艺

第一节 化学镀铜

一、概述

二、孔金属化的基本流程

三、前处理流程

四、化学沉铜流程

第二节 直接电镀

一、化学镀铜的现状

二、直接电镀的基本原理

三、直接电镀的特点

第三节 电镀铜

一、概述

二、镀层的要求

三、镀铜液的选择

四、光亮酸性硫酸盐镀铜

五、印製板镀铜的工艺过程

第四节 电镀锡

一、概述

二、镀锡液的选择

三、电镀锡工艺

四、印製板电镀锡合金工艺

第五节 电镀镍金

一、概述

二、电镀镍金液的选择

三、低氯化物硫酸盐镀镍工艺

四、低氰化物镀金液

五、印製板电镀镍金工艺

第六节 蚀刻工艺

一、概述

二、蚀刻的基本概念

三、酸性氯化铜蚀刻

四、硷性氯化铜蚀刻

五、蚀刻质量的控制

本章小结

思考与习题

第六章 印製电路光致成像工艺

第一节 光致抗蚀乾膜及光致成像

一、概论

二、光致成像

三、贴膜常见故障及对策

四、湿法贴膜工艺

第二节 液体光致抗蚀剂

一、特点

二、普通液体光致抗蚀剂

三、内层辊涂工艺

四、电沉积液体光致抗蚀剂

第三节 雷射直接成像工艺

一、接触成像工艺

二、雷射直接成像

本章小结

思考与习题

第七章 丝网印刷工艺

第一节 丝网準备

一、丝网的一般知识

二、网框準备

三、绷网

第二节 感光製版

一、直接法

二、间接法

三、直间接法

第三节 印料

一、抗蚀印料

二、字元印料

三、导电印料

四、印料性能

五、印料的使用

第四节 丝网印刷工艺

一、準备工作

二、丝网印刷操作工艺

本章小结

思考与习题

第八章 印製电路可焊性处理

第一节 热风整平

一、热风整平工艺

二、热风整平的特点

三、热风整平常见故障及解决办法

四、水平式热风整平

第二节 有机可焊性保护剂

一、工艺过程

二、OSP组成和影响因素

三、OSP膜的优点

四、质量检测

第三节 化学镀镍金

一、概述

二、化学镀镍金工艺流程

三、化学镀镍金工艺简介

第四节 化学镀钯

一、化学镀钯的提出

二、化学镀钯层特性

本章小结

思考与习题

第九章 多层印製板製造技术

第一节 概述

一、定义

二、製造工艺

第二节 多层印製板材料

一、半固化片

二、多层板製造用铜箔

第三节 多层印製板层压技术

一、前定位系统层压工艺技术

二、后定位系统层压工艺技术

三、层压过程的工艺品质控制简介

第四节 去环氧钻污

一、孔壁环氧树脂钻污的成因

二、避免环氧钻污产生的方法

三、孔壁去环氧钻污及凹蚀处理

本章小结

思考与习题

第十章 挠性印製板製造技术

第一节 挠性印製电路概论

一、挠性印製板定义与特点

二、挠性印製板结构与种类

三、挠性印製板发展与套用

第二节 挠性印製电路板用材料

一、构成挠性印製板的主要材料

二、挠性薄膜基材

三、挠性覆金属箔层压板

四、挠性电路覆盖层

五、其他材料

第三节 挠性印製板製造工艺

一、挠性印製板製造特点

二、挠性单面印製板製造工艺

三、两面通路挠性单面印製板製造工艺

四、挠性双面印製板製造工艺

五、挠性多层印製板製造工艺

第四节 刚挠结合印製板製造工艺

一、刚挠结合印製板特点

二、刚挠结合印製板製造工艺

第五节 挠性印製板设计特点与性能要求

一、挠性印製板设计特点

二、挠性印製板相关标準

三、挠性印製板主要性能要求

本章小结

思考与习题

第十一章 高密度互连印製板製造技术

第一节 高密度互连印製板概要

一、高密度互连的由来

二、高密度互连印製板概述

第二节 高密度互连印製板结构

一、HDI板基本结构

二、HDI板导通孔结构

三、HDI板的分类与命名

四、HDI板的结构尺寸

第三节 高密度互连印製板製造工艺

一、典型的HDI板製造技术

二、主要工艺过程说明

第四节 高密度互连印製板用主要材料

一、HDI板用主要材料类型

二、光敏性绝缘介质

三、非光敏性绝缘介质

四、绝缘体与导体複合材料

五、导体材料

第五节 高密度互连印製板标準与性能要求

一、HDI板标準

二、主要标準的要点

本章小结

思考与习题

第十二章 电路板生产污染物的处理技术

第一节 印製电路板生产中的污染物

第二节 电路板生产污染物的处理技术

一、化学沉澱法的基本原理

二、印製电路板生产废液的回收技术

三、单面印製板生产废水处理工艺

四、双面印製板（含多层印製板）生产废水处理工艺

五、废气和泥渣处理

本章小结

思考与习题

第十三章 印製电路板验收标準与检测

第一节 印製电路板验收标準

一、概述

二、印製板验收条件

三、清洁测试措施

第二节 印製电路板产品检测

一、概述

二、金相剖切检测

三、电气检测

四、自动光学检测

本章小结

思考与习题

第十四章 印製电路製造实训

第一节 板材準备

一、目的

二、设备

三、工具和材料

四、工艺过程

五、操作注意事项

六、自检

第二节 数控钻铣实训

一、目的

二、设备

三、工具和材料

四、实训工艺

第三节 丝网印刷实训

一、目的

二、设备

三、工具和材料

四、实训工艺

第四节 曝光显影蚀刻实训

一、目的

二、设备

三、工具和材料

四、实训工艺

第五节 化学沉铜电镀铜实训

一、目的

二、设备

三、工具和材料

四、实训工艺

五、安全

本章小结

参考文献