内容简介
《印製电路板技术标準手册》是印製电路板专业必备的工具书，可供印製电路设计、工艺、生产、检验、使用的广大工程技术人员和相关管理人员使用。图书目录
第1章 印製电路板设计 1.1 印製板的设计和使用 1.2 印製电路板设计规範 1.3 印製板安装用元器件的设计和使用指南 1.4 印製底板组装件设计要求 参考资料 第2章 印製电路板製图 2.1 印製板製图 2.2 印製电路板图数据格式Gerber 2.3 印製电路用照相底图图形系列 2.4 彩色电视广播接收机印製板製图 参考资料 第3章 印製电路板规範 3.1 印製板总规範 3.2 无金属化孔单双面印製板分规範 3.3 有金属化孔单双面印製板分规範 3.4 印製板组装分规範表面安装焊接组装的要求 3.5 印製板组装分规範通孔安装焊接组装的要求 3.6 印製板组装分规範 引出端焊接组装的要求 3.7 多层印製板分规範 3.8 有贯穿连线的刚挠多层印製板规範 参考资料 第4章 印製电路板材料 4.1 印製电路用覆铜箔层压板通用规则 4.2 印製电路用覆铜箔酚醛纸层压板 4.3 印製电路用覆铜箔环氧纸层压板 4.4 印製电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 4.5 印製电路用挠性覆铜箔聚醯亚胺薄膜 4.6 印製电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 4.7 多层印製电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚醯亚胺玻璃布层压板 4.8 印製电路用限定燃烧性的覆铜箔聚醯亚胺玻璃布层压板 4.9 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 4.10 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 4.11 印製板用漂白木浆纸 4.12 挠性印製电路用涂胶聚酯薄膜 4.13 印製电路用挠性覆铜箔材料试验方法 4.14 印製板组装件涂覆用电绝缘化合物 参考资料 第5章 印製电路板加工工艺 5.1 印製电路板孔金属化工艺技术要求 5.2 印製电路板电镀锡铅合金工艺技术要求 5.3 印製电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件 5.4 印製电路生产用照相底版的技术条件和製作方法 5.5 印製板组装件装联技术要求 5.6 表面和混合安装印製电路板组装件的高可靠性焊接 5.7 印製电路组件装焊后的清洗工艺方法 5.8 印製电路板照相底图的技术要求和製作方法(手工贴图) 参考资料 第6章 印製电路板连线器 6.1 CY251型印製电路连线器 6.2 CH1型印製电路连线器 …… 第7章 印製板测试方法和检验方法 参考文献
