内容简介
《印製电路板设计和使用(GB 4588.3-1988)》由中国标準出版社出版。图书目录
1材料和表面镀（涂）覆层 1.1材料选用的原则 1.2印製电路板常用基材 1.3覆铜箔层压板的主要性能 1.4表面镀（涂）覆层 2印製电路板的结构尺寸 2.1印製电路板的基本要素尺寸 2.2形状及大小 2.3厚度 2.4孔尺寸和公差 2.5连线盘 2.6印製导线 2.7图形和孔的位置 2.8印製插头 3电气性能 3.1电阻 3.2载流量 3.3绝缘电阻 3.4耐压 3.5特性阻抗 3.6电感和电容 3.7传输延迟 3.8衰减与损耗 4机械性能 4.1导电图形的附着力 4.2平整度 5耐燃性 5.1引起印製电路板或印製电路板组装件着火的因素 5.2防止印製电路板和印製电路板组装件着火的方法 6印製电路板的布局设计 6.1布局比例 6.2格线尺寸 6.3元器件安装面和焊接面的规定 6.4布线区域 6.5布线要求 6.6元件布局要求 6.7电源线（层）和接地线（层）的设计 7印製电路板照相底图的设计 7.1布设草图 7.2照相底图 7.3计算机辅助设计 7.4阻焊图 7.5标记符号图 7.6定位标记 7.7钻孔导向点 7.8工艺导线设计 7.9印製电路板的代号及图号标注 8组装 9焊接 10印製电路板的包装 10.1包装材料 10.2包装步骤 10.3交货检查 10.4拆封检查 附录A印製电路板基材选用指南（参考件） 附录B器件封装连线的印製图形示例（参考件）
