内容简介
本书内容包括印製电路板组件的整个设计、製造和组装过程，从PCB安规设计、可靠性设计、热设计、电磁兼容性设计、可製造性设计、可测试性设计、可维修性设计、布局设计、布线设计、製作工艺、组装工艺直至最终的测试及维修工艺，迴避了複杂的理论，为解决当今微电子设计领域日益增加的布线密度问题提供了指导和準则，并根据对现行标準和众多设计经验的体会，提供了大量的印製板设计製造数据和图示，力求图文并茂，内容详实，通俗易懂。《印製电路板设计製造技术》具有新颖性和实用性，列举了大量工程案例，包括PCB设计系统软体的套用。
目录
前言
第1章 印製电路板的类型
1.1 按布线层数划分
1.1.1 单面印製电路板
1.1.2 双面印製电路板
1.1.3 多层印製电路板
1.2 按机械特性划分
1.2.1 刚性板
1.2.2 软印製电路板
1.2.3 刚-挠特种基板
第1章 印製电路板上的元器件
2.1 插装元器件
2.1.1 固定电阻器
2.1.2 电位器
2.1.3 电容器
2.1.4 电感器
2.1.5 晶体二极体
2.1.6 七段字元显示器
2.1.7 晶体三极体
2.1.8 场效应电晶体
2.1.9 晶闸管
2.1.10 光耦合器
2.1.11 变压器
2.1.12 继电器
2.1.13 保险元件
2.1.14 晶体振荡器
2.1.15 霍尔器件
2.1.16 积体电路
2.1.17 三端固定集成稳压电路
2.1.18 开关
2.1.19 插接件
2.2 表面安装元器件
2.2.1 概述
2.2.2 表面安装电阻器和电位器
2.2.3 表面安装电容器
2.2.4 表面安装电感器
2.2.5 表面安装半导体器件
2.2.6 SMT元器件的选用
第3章 印製电路板设计
3.1 印製电路板材料设计
3.1.1 覆铜板的组成
3.1.2 覆铜板的非电技术指标
3.1.3 常用覆铜板的性能特点
3.2 印製电路板形状和尺寸设计
3.2.1 确定印製电路板的外形及结构
3.2.2 印製电路板尺寸设计
3.3 PCB电磁兼容性设计
3.3.1 印製电路板上的干扰
3.3.2 叠层设计
3.3.3 接地设计
3.3.4 滤波
3.3.5 禁止
3.3.6 模拟、数字混合线路板的设计
3.3.7 电源完整性（PI）设计
3.3.8 PCB板的信号完整性设计
3.3.9 ESD防护设计
3.4 印製电路板布局设计
3.4.1 印製电路板布局应具备的条件
3.4.2 布局的原则
3.4.3 元器件布局
3.4.4 基準点设计
3.4.5 布局可製造性要求
3.5 印製电路板导线的布设
3.5.1 PCB板布线的一般原则
3.5.2 即制电路板的对外连线
3.5.3 印製导线的尺寸和图形
3.5.4 走线的可製造性设计
3.6 印製电路板上的孔与焊盘设计
3.6.1 定位孔的绘製与定位方法
3.6.2 器件孔
……
第4章 印製电路板製造技术
第5章 印製电路板组装技术
第6章 印製电路板装配环境
第7章 印製电路板组件测试及维修
