简介
半导体生产流程由晶圆製造、晶圆测试、晶片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已製造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
示意图
半导体测试在製程中的位置示意图
封装测试
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已製造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
