射频连线器

射频连线器

射频同轴连线器射频同轴连线器的命名方法型号命名射频同轴连线器的型号由主称代号和结构代号两部分组成,中间用短横线"-"隔开。主称代号射频连线器的主称代号採用国际上通用的主称代号,具体产品的不同结构形式的命名由详细规範作出具体规定。结构形式代号射频连线器的结构。

    • 中文名:射频连线器
    • 概述:射频同轴连线器射频同轴连
    • 标誌顺序:插 头
    • 分类特性:插 座

介绍

标誌顺序

分类特性

代 号

标 志 内 容

插 头

插 座

面板

电缆

1

特性阻抗

50Ω标50或不标,75Ω标75

-

50或75

-

2

接触件形式

插针:J

插孔:K

J(K)

K(J)

K(J)

3

外壳形式

直式:不标

弯式:WW

W

W

4

安装形式

法兰盘:F

螺母:Y

F或Y

F或Y

F或Y

5

接线种类

电缆:用电缆绝缘外径公称尺寸表示

微带:D

半刚:B

压接式:C

印製板:E

高频线:不标

● 射频连线器的型号组成示例

例1:MCX-JW3

表示MCX型弯式射频插头,插头内导体为插针接触件,配用SYV-50-3,RG-58/U等射频电缆。

例2:BNC-KWE

表示BNC弯式焊接在印製线路板上阻抗为50Ω的射频插座。

例3:SMA-C-J1.5

表示SMA直式射频插头,内导体为插针接触件,配用SFF-50-1.5-1,RG-174/U等射频电缆,端接形式为压接式。

● 转接器的型号组成示例

转接器的型号以插头或插座的型号为基础派生组成,一般採用下列形式:

转接器型号的主称代号部分以连线器主称代号(系列内转接器)或分数型式(系列间转接器)标示。

例1:SMA-50JK

表示SMA型50Ω系列内转接器,一端为阳接触件,一端为阴接触件。

例题:BNC/SMA-50JK

表示一端为BNC阳接触件,另一端为SMA阴接触件,阻抗为50Ω的转接器。

● 阻抗转换器的型号组成示例

例:N-50J/75K

表示一端50Ω阳接触件,另一端为75Ω阴接触件的N型阻

主要规格

阻抗:几乎所有的射频连线器和电缆被标準化为50Ω的阻抗。唯一的例外普遍是75Ω系统通常用于有线电视安装。它也是重要的射频同轴电缆连线器具有相匹配的电缆的特性阻抗。如果不是这样,一个不连续性被引入和损失可能导致。

VSWR(电压驻波比):在理想情况下应该是团结,良好的设计和实施能保持VSWR低于1.2在感兴趣的範围内。

频率範围:现在大多数射频工作是在1至10GHz的範围,因此,连线器必须在这个区域的低损失。对于10 GHz以上的情况下 - 有很多工作,现在在10至40 GHz範围内的事情的 - 有其中选择较新的连线器。他们是昂贵的,因为是电缆本身。

插入损耗:这是在感兴趣的频率範围内的连线器损耗。损失通常在0.1和0.3分贝。定如何临界每瓦(或分数瓦)是在大多数设计中,即使是这样的小的损失,必须最小化,计入链路损耗预算。它在低噪声前端,当信号强度和信噪比低尤为重要。

运转周期:有多少连线/断开周期可以连线承受,仍然符合其规格?这通常是在500或1000个循环。螺纹连线器,供应商指定的紧固力矩是在维持性能和可靠性的重要因素。

功率:电源处理由两个电阻损耗(加热)和绝缘击穿确定。虽然甚至几十年的设计主要是前处理几十瓦多,今天的设计界侧重于低功耗设备,如手机,微微蜂窝和毫微微蜂窝基站,视频接口,RF和小玩意。这些是在副1W範围,所以连线器可以小得多并且其额定功率是更小的约束。

电气性能

实际的电性能取决于电缆的性能、电缆的接触、连线器的几何尺寸、内导体的接触等等。同轴线的最大频率必须是传输线中最薄弱的元件的最大使用频率,因为它取决于所有元件而不是某个元件。举个例子,某个射频连线器的使用频率是10GHZ,与它相连线的电缆的使用频率是5GHZ,此组件的最大使用频率是5GHZ。所有因素的综合决定了整个传输线的使用频率。

机械性能

製造过程中的各种元件的加工方法决定了射频连线器的机械性能和电气性能。在考虑机械性能的同时也要考虑到生产的数量和规模。研究特定性能达不到要求的原因是十分重要的,这种分析有助于避免下一次错误的发生。

另一方面,射频连线器越小,製造越困难,製造成本越高,精度和误差越差。以后的工业套用之中对,小型,优异,便宜的电子元件的需求还会越来越大。

发展趋势

1、小型化:随着整机系统的小型化,RF连线器的体积愈来愈小,如SSMB、MMCX等系列,体积非常小。

2、高频率:美国HP早在几年前就已推出频率已达110GHz 的RF连线器。国内通用产品使用频率不超过 40GHz。软电缆使用频率不超过10GHz,半刚电缆不超过20GHz。

3、多功能:除起桥樑作用外,兼有处理信号的功能,如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。

4、低驻波、低损耗:满足武器系统和精密测量的需要。

5、大容量、大功率:大容量、大功率主要适应信息高速公路的发展需要。

6、表面贴装:主要适应SMT技术(表面贴装技术)的发展需要,并有利于简化多层印製板的布线结构设计。

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