历史
2000.09 景硕成立2000.10 成立景硕美国分公司
2004.11 于台湾省证交所挂牌上市
2005.10 购置软性基板厂
2006.01 清华厂正式量产
2006.08 清华二厂开始动工建造
2007.03 申请通过核准设立大陆工厂
经营领域
公司主要经营半导体材料、电脑、电子、通信、电脑、电子、通信等。
2000.10 成立景硕美国分公司
2004.11 于台湾省证交所挂牌上市
2005.10 购置软性基板厂
2006.01 清华厂正式量产
2006.08 清华二厂开始动工建造
2007.03 申请通过核准设立大陆工厂
公司主要经营半导体材料、电脑、电子、通信、电脑、电子、通信等。