结构
一块积体电路晶片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。
积体电路晶片电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连线。防护环设定于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连线。
案例
晶片命名方式太多了，一般都是 字母+数位+字母
前面的字母是晶片厂商或是某个晶片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。
中间的数位是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。
后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什麽封装。
数位晶片有74系列和40(含14)系列，当然还有微机片即模拟电路片(如家电套用)还有普通(LM324)及高速放大器片，当然NE555和LM339等都是常见的积体电路晶片，不过还要看你从事那些方面的工作，这裏无法详细列举。
