详细信息
PowerPC 处理器有广泛的实现範围，包括从诸如 Power4 那样的高端伺服器CPU 到嵌入式 CPU市场（任天堂 Gamecube 使用了 PowerPC）。PowerPC 处理器有非常强的嵌入式表现，因为它具有优异的性能、较低的能量损耗以及较低的散热量。除了象串列和乙太网控製器那样的集成 I/O，该嵌入式处理器与台式机CPU存在非常显着的区别。例如，4xx 系列 PowerPC 处理器缺乏浮点运算，并且还使用一个受软体控製的 TLB 进行记忆体管理，而不是象台式机晶片中那样採用反转页表。
PowerPC 处理器有 32 个（32 位或 64 位）GPR（通用暂存器）以及诸如 PC（程式计数器，也称为 IAR／指令地址暂存器或 NIP／下一指令指针）、LR（连结暂存器）、CR（条件暂存器）等各种其它暂存器。有些 PowerPC CPU 还有 32 个 64 位 FPR（浮点暂存器）。
PowerPC 体系结构是 RISC（精简指令集计算）体系结构的一个示例。因此：
所有 PowerPC（包括 64 位实现）都使用定长的 32 位指令。
PowerPC 处理模型要从记忆体检索资料、在暂存器中对它进行操作，然后将它存储回记忆体。几乎没有指令（除了装入和存储）是直接操作记忆体的。
微处理器
Motorola的基于PowerPC体系结构的嵌入式处理器晶片有MPC505、821、850、860、8240、8245、8260、8560等近几十种产品，其中MPC860是Power QUICC系列的典型产品，MPC8260是Power QUICC II系列的典型产品，MPC8560是Power QUICC III系列的典型产品。
系列
Power QUICC系列微处理器
Power QUICC系列微处理器一般有三个功能模组组成，嵌入式PowerPC核(EMPCC), 系统接口单元(SIU)以及通信处理器(CPM)模组，这三个模组内部汇流排都是32位。
嵌入式PowerPC核由嵌入式PowerPC核心、指令和资料快取(Cache)及其各自的存储器管理单元(MMU)组成，从功能上Power PC核可分为两个功能模组:整数模组和载入/存储模组。整数和载入/存储操作均由具有32位内部资料通道，支持32位整数操作及算术操作的硬体直接执行。PowerPC核中的整数模组使用32 X 32 bit定点通用暂存器，每时锺周期可以执行一条整数处理指令。整数模组中的单元仅在资料伫列中的有效资料被传输时才被佔用，这样使得PowerPC核一直处于低功耗工作模式。
系统接口单元SIU的功能是提供内部汇流排和外部汇流排的接口，该接口单元具有32位微处理器的几乎所有的通用接口特徵，尽管Power PC核内部汇流排为32位，但通过SIU可以将外部汇流排宽度动态地配置成8、16或32位，以兼容资料汇流排宽度为8、 16或32位的外设或存储器。
SIU单元中的存储器控製器支持最多与高达8组存储器的无缝连线，每组的容量从32K位元组到256M位元组可变，资料汇流排宽度可由4个独立的使能信号控製为8bits, 16bits或32bits。支持的存储器类型包括SRAM、SSRAM、EPOM、Flash ROM、DRAM, SDRAM等。存储器控製器为每一组存储器分别提供了可选的0到15个的等待状态以适应不同速度的存储器。SIU也支持其它需要双时锺访问的外部SRAM和用突发方式访问的外部设备。SIU单元还提供其它几种功能:汇流排监视、假中断监视、软体看门狗、定时中断、复位控製、不佔用内部开销的片内汇流排仲裁、JTAG1149.1测试口等。
Power QUICC中除集成了PowerPC核，还集成了一个32位的RISC核心。Power PC核主要执行高层代码，而RISC则处理实际通信的低层通信功能，两个处理器核心通过高达8K位元组的内部双口RAM相互配合，共同完成MPC854强大的通行控製和处理功能。CPM以RISC控製器为核心构成，除包括一个RISC控製器外，还包括七个串列DMA(SDMA)通道、两个串列通信控製器(SCC)、一个通用串列汇流排通道(USB),两个串列管理控製器(SMC),一个I2C接口和一个串列外围电路(SPI)，可以通过灵活的编程方式实现对Ethemet、USB、T1/E1,ATM等的支持以及对UART, HDLC等多种通信协定的支持。
Power QUICC II系列微处理器
Power QUICCII完全可以看作是Power QUICC的第二代，在弹性、扩展能力、集成度等方面提供了更高的性能。Power QUICC II同样由嵌入式的PowerPC核和通信处理模组CPM两部分集成而来。这种双处理器器的结构由于CPM承接了嵌入式Power PC核的外围接口任务，所以较传统结构更加省电。CPM交替支持三个快速串列通信控製器(FCC)，二个多通道控製器(MCC)，四个串列通信控製器(SCC)，二个串列管理控製器(SMC)，一个串列外围接口电路(SPI)和一个12C接口。嵌入式的Power PC核和通信处理模组(CPM)的融和，以及Power QUICCII的其他功能、性能缩短了技术人员在网路和通信产品方面的开发周期。
Power QUICCIII系列微处理器
同Power QUICCII相比，Power QUICCIII集成度更高、功能更强大、具有更好的性能提升机製。Power QUICCIII中的CPM较Power QUICCII产品200MHz的CPM的运行速度提升了66%，达到333MHz，同时保持了与早期产品的向后兼容性。这使得客户能够最大範围的延续其现有的软体投入、简化未来的系统升级、又极大的节省开发周期。Power QUICCIII通过微代码具有的可扩展性和增加客户定製功能的特徵，能够使客户针对不同套用领域开发出各具特色的产品。这种从Power QUICC II开始就有的微代码复用功能，已经成为简化和降低升级成本的主要设计考虑。
联盟三巨头
1991年七月由苹果电脑、IBM、摩托罗拉三家公司，联合发表共组PowerPC联盟的声明。声明中强调联盟的目标是：
１ IBM与苹果电脑将致力发展，一套完全以物件导向技术的开放系统软体标準。
２ IBM与苹果电脑计画要合作，进一步整合麦金塔，使其成为主／从结构之环境。
３ 苹果电脑将调整未来IBMRS/6000 POWER结构，称为PowerPC之单晶片，以用于未来苹果电脑的麦金塔个人电脑系统。
４ IBM及苹果电脑计画合作，创造一个广大工业发展的独立标準软体环境的证照。
５ 通过摩托罗拉将协助联盟，建立软硬体结合的标準。
这个意欲打破由微特尔所垄断个人电脑市场的决定，立刻在华尔街股市引起相当的震蕩。因为联盟的三大发起公司，英文名称是APPLE、IBM、MOTOROLA，因此也有人称做AMI PowerPC联盟。
就个人电脑的市场佔有率来看，WINTEL已佔了全球百分之九十以上的市场。软硬双雄掌握电脑软硬体的核心，真是不可一世。PowerPC联盟要想进行仰攻，并不是一件容易的事。因此，他们从硬体结构、系统整合、作业系统进行全面规划，希望能以RISC的CPU、支援多种作业系统等崭新技术，重建新的电脑规範。
联盟的信心来自于，是软体推动着电脑工业前进，而决定软体未来的发展，就是物件导向技术。而该电脑工业得以发展无忧的关键因素，则是开放标準。而这两大武器，联盟都已齐备。
苹果电脑可说是微电脑的先行者。她以八位的微电脑起家，掳获了全球玩家的心。尤其是苹果二号在全球热卖，让苹果电脑成为微电脑的代名词。而这股微电脑的热潮，撼动了IBM。原本认为微电脑只不过是玩具的IBM高层，大吃一惊。于是下令所属研发微电脑技术，极其仓促地推出所谓个人电脑的结构，欲与苹果电脑争雄。
后来，苹果电脑输掉此役，王气于一夕之间黯然而收。因此苹果人长久以来，一直认定IBM是他们可恨的敌人。
然而苹果电脑在操作介面的优异表现，总令苹果迷惊艳不已。而与MOTOROLA长久以来的合作默契，也让苹果电脑在麦金塔系列的ＣＰＵ，决定採用摩托洛勒所设计的68x系列，继续与微软对抗到底。
后来，苹果独力研发RISC晶片及相关的作业系统。由于费用庞大，难以支撑。而MOTOROLA的晶片仍然是CISC。也因此，才有了与IBM合作的契机。
IBM则是挟其威名，用十六位电脑击退了苹果小子，而成为个人电脑的系统规格製定者。当初ＩＢＭ採行开放结构的政策，确实壮大了个人电脑的声势，并迅速拓展市场，最终引来各方菁英加入竞逐。但由ＩＢＭ领衔製定的规格，并没有为ＩＢＭ带来多少财富，甚至于连权杖都未能取得。譬如，个人电脑的硬体基本元件ＣＰＵ，是英特尔的产品。作业系统则由微软把持至今。而组装后的个人电脑其全球市佔率首位，早期是康百克，后来则是戴尔。
ＩＢＭ向以强大的研发实力，称雄业界。他拥有坚强的硬体设计实力，如诸多专利、中大型主机，及ＲＳ－６０００系列的ＣＰＵ。就个人电脑的作业系统而言，ＩＢＭ则有OS/2。可是个人电脑的皇冠竟然落在别人头上，最后ＩＢＭ连为人作嫁的系统组装都输给了后起之秀。这对蓝色巨人而言，正是孰可忍，孰不可忍！
摩托洛勒早期以八位的６５０２ＣＰＵ与苹果电脑合作愉快。在晶片设计也颇为自诩其功力，不料却败在英特尔手下，只得暂时放下个人电脑市场，转战无线通讯、数位讯号处理等领域。
做为苹果电脑唯一的ＣＰＵ供应商，摩托洛勒不但要设法保住这仅有的市场，还必须求新、求变，设法做到更快、更好、更便宜。进入九十年代，麦金塔系列推出新一代的作业系统，其功能更强大，操作介面更亲和。同时也需要硬体提供更强而有力的支援。
ＩＢＭ与英特尔，摩托洛勒拟扳倒后者的心甚于其他。经过仔细的评估，摩托洛勒认为跟ＩＢＭ有合作空间，与英特尔则是死敌。
虽然三者过往有许多恩怨，然而，摩托洛勒之于英特尔，苹果电脑之于微软，ＩＢＭ之于英特尔、微软，他们与ＷＩＮＴＥＬ的错综复杂的关系，实可载录成一册恩仇录。事实上，三者结盟是互蒙其利，又极具新闻的耸动性。最后三家公司，终于做出史无前例的决定：合组联盟。齐力製定工业标準，推动新一代个人电脑的软硬体结构。
结盟后，三家厂商确实是互蒙其利的。苹果电脑获得两大世界级的厂商，提供ＣＰＵ技术不断更新的保证。因为摩托洛勒的６８０００晶片已后继乏力，８８０００晶片也宣告停止，要确保后续新款机型的发展，不是寻求新的奥援，就是加入英特尔阵营。虽然，苹果对此也表示兴趣，曾将麦金塔作业系统改成英特尔的处理器的版本。
而摩托洛勒加入联盟后，不但可以挥别晶片开发失败的阴影，获得传媒正面的青睐。还能在晶片製造分一杯羹，进一步获得ＩＢＭ製程上的技术转移及晶片开发的强力支援。更重要的是，摩托洛勒能从协助开发晶片的过程，汲取必要的经验，为自己下一颗晶片铺路。
ＩＢＭ则是通过这两大伙伴，重新进入个人电脑市场。在这个市场裏，ＩＢＭ则享有绝对的发言权。虽然已经拥有ＯＳ／２，不过ＩＢＭ对苹果电脑的物件导向作业系统还是很感兴趣。若这个市场能够成功，相关工作如晶片製造、硬体生产、系统整合与组装，也不是ＩＢＭ一家公司就能吃得下来。因此，ＩＢＭ也需要摩托洛勒在产能上的奥援。
虽然ＰｏｗｅｒＰＣ晶片的核心来自ＩＢＭ的ＲＳ－６０００，但为了借重摩托洛勒在无线传输的晶片设计能力，ＰｏｗｅｒＰＣ晶片的汇排流採用了摩托洛勒的设计。这麽一来，不但能够拉拢摩托洛勒，也可确保苹果电脑在旧款麦金塔努力的成果。
１９９２年三月，三家公司进驻ＰｏｗｅｒＰＣ所在基地，位于德州奥斯汀的山丘上，成立了索摩赛特(Somerset)设计中心。因为奥斯汀向来是ＩＢＭ及摩托洛勒研发处理器的重镇，因此ＰｏｗｅｒＰＣ晶片也选在这裏。这个名字来自圆桌武士寻找圣杯的传奇故事。阿瑟王就是在索摩赛特（英国西南部的一郡）召集圆桌武士，共商寻找圣杯的大计。而这个字也有翻筋斗的意思，颇有孙悟空大闹天宫的翻转之意。
由于，该晶片来自ＩＢＭ的大型电脑技术，基础工作已经完成。这个计画的工作人员，只要将处理器技术调整成个人电脑可用，提供速度更快的处理器及原型机就可以了。
联盟运作
联盟三巨头，个个有来头，因此联盟採行的是松散製联盟。也就是说，联盟的目标一致，但彼此并没有隶属关系，运作时也难以强製成员遵行。不过联盟负责製定规格、进行授权与识别等相关工作。
分工方面，摩托洛勒主司晶片设计、製造。苹果电脑则是负责作业系统，还有组装及销售。ＩＢＭ不愧是信息界的全能选手，他从上游的晶片设计、製造，到中游的系统整合、测试、作业系统，及下游的组装、销售，不但能全面参与，向来亦是个中好手。
当ＰｏｗｅｒＰＣ联盟宣布成立时，台湾省也立即由工研院电通所主导，成立了『台湾省新个人电脑联盟（TNPC，Taiwan New PC Consortium）』。初期的成员包括大同、神达、大众、力捷、旭青、联电等厂商。
ＩＢＭ与摩托洛勒向与台湾省业界交好，为了宣示全力支援，两家公司联手在台湾省成立『PowerPC技术中心』，以示支持的决心。ＩＢＭ与摩托洛勒认为，若有台湾省电脑厂商支持PowerPC，便很有机会拓展市场，并尽快压低製造成本。而要使厂商支持，垂手可得的技术资料、即时的技术支援，是消弥障碍的第一步。
不过，由于早期苹果二号在台湾省遭到盗拷的不愉快经验，加上麦金塔在台湾省的市场并不大，苹果电脑迟迟未选派人员进驻于此中心。使得ＴＮＰＣ的运作，只能以台湾省较为熟悉的微软系统为主。
后来，ＷＩＮＴＥＬ更施出『汉贼不两立』的策略。ＴＮＰＣ运作不畅，原始厂商纷纷退出，只有力捷一家投入製造麦金塔相容机种。
联盟力推的结构是『共用平台』。这个观念是希望做到，在同一个硬体结构上，可以同时执行多种作业系统。这与微软的目的不同，微软的新技术核心（就是ＮＴ命名的由来），则是希望同一个作业系统能够在不同的硬体上执行。
ＰｏｗｅｒＰＣ联盟承诺要做到：
１ ＣＰＵ採用新一代ＲＩＳＣＣＰＵ，扬弃ＣＩＳＣ的过时结构。
２ 共用平台、开放环境。
３ 作业系统採微核心为结构。
４ 软体开发採物件导向。
５ 套用软体以档案为导向。
６ 以人为本的科技（HCT，Human Centric Technology）。它拟结合现有辨识技术、通讯、家电等。如语音、手写、视觉等辨识方式，通讯如电视、广播，甚至是具备智慧型的信息技术为人服务。
以上这些技术是较新的技术，多半曾在其他平台出现。但很少有那家的硬体平台，做出如此多的商业承诺。ＰｏｗｅｒＰＣ联盟在三巨头的带领下，并在诸多协力厂商的支援，提出了这个全新的个人电脑结构。
ＩＢＭ希望能够有一个开放的硬体环境，这个环境就是以ＰｏｗｅｒＰＣ晶片为标準。硬体周边设备、作业系统、软体开发、套用软体，只要与这个标準相容，就可以在不同厂商组装出来的ＰｏｗｅｒＰＣ机器上使用。
这个由ＩＢＭ所公布的标準，包括了处理器、汇排流、存贮器、输入输出等。作业系统设计者，只要按照这个硬体规格来设计，作业系统就成顺利在符合规格的机器上执行。
而各家厂商只需要花钱购买硬体规格，毋需支付权利金给ＩＢＭ或联盟就能生产。这就是第一代的硬体平台，称做ＰｏｗｅｒＰＣ参考平台（PREP，Power PC Reference Platform）。而与之相容的作业系统有AIX、Windows NT。
不过由于缺乏苹果电脑的支援，Mac OS并没有被转移到ＰＲｅＰ，后来连ＩＢＭ一再宣称的ＯＳ／２也没能顺利移植过来。在缺乏两大主要作业系统的支援下，ＰＲｅＰ只好宣告失败。
第二代的平台则称为共用硬体参考平台（CHRP，Common Hardware Reference Platform）。ＣＨＲＰ尽量使用业界的标準元件及开放式的设计，吸引了不少有兴趣的厂商投入。而苹果电脑也宣称将全力支援这个平台。然而整个的开发时程延宕许久，迄今仍在开发中。
在软体开发进度严重延宕的情形下，三大巨头只好不断宣示对ＣＨＲＰ的支持，以杜绝外界纷扰的流言。因为许多厂商担心这个平台会重蹈ＰＲｅＰ的覆辙，这样一来会令他们的心血全部作废。ＣＨＲＰ初期以ＭａｃＯＳ及ＷＩＮＮＴ为两大转移目标，希望能够一举攻下由两大作业系统主宰的市场。
发展史
1980
IBM 发布了第一台基于RISC(精简指令集电脑)架构的原型机。早在上世纪70年代初，基于IBM 科学家 John Cocke的发明，RISC的理念大大简化了电脑操作指令，加快系统运行速度，使得电脑性能得到大幅度提升。如今，RISC架构已经广泛套用于众多工作站和UNIX伺服器系统中，并被看作是未来主流的计算架构。
1990
IBM 推出基于RISC系统、运行AIX V3的新产品线RS/6000(现在称为IBM eServer p系列)。该系统架构后来被称为POWER(POWER1)，意为增强RISC性能最佳化(Performance Optimization With Enhanced RISC)架构。
1991
IBM和苹果、摩托罗拉公司达成一系列合作协定，内容包括：推出支持苹果 Macintosh个人电脑与IBM网路相连的全新产品;推出面向PC机和低成本工作站的RISC架构PowerPC处理器;形成一个开放的系统环境，保证IBM AIX和苹果Macintosh软体程式在两家公司设计的RISC系统中都能运行。此外，开放的系统环境包括其他一些技术协定。
1993
IBM 推出可升级的POWER并行系统，这是第一款採用RS/6000技术，基于微处理器的超级电脑。在该系统中，IBM 首次套用多处理器技术，可将复杂密集的任务进行分解，大大加快了电脑的运算速度，开创了业界先河。
IBM和摩托罗拉公司推出PowerPC 601处理器，该处理器是与苹果共同开发的。PowerPC上集成280多万个电晶体，主频为50 MHz。
IBM 发布了66 MHz 的POWER2 处理器，首先套用于RS/6000系统。
1994
IBM 推出可升级的POWER并行系统 2 (Scalable POWERparallel，SP2)。美国康乃尔理论研究中心配备了SP2超级电脑，运行速度高达1360亿次/秒。欧洲粒子物理学实验室(CERN)採用一款64节点、运行AIX系统的IBM SP2，速度位于欧洲前列。
IBM 成功研发出新一代PowerPC 604处理器，其强大的处理性能在批量生产的处理器产品中处于领先地位。IBM 技术人员还推出了业内最快的“无损”资料压缩晶片，每秒锺能处理40 MB资料。7月，IBM 交付第一百万个PowerPC 601 处理器。
IBM发布首个基于Power 架构的嵌入式控製器PowerPC 403GA。
1995
PowerPC64位RISC处理器开始套用于IBM AS/400 作业系统中。
8月，苹果公司推出首款基于Power架构的笔电 PowerBook 500，它採用IBM的 PowerPC 603e 处理器。
1996
IBM 推出全新的32位POWER2超级晶片(P2SC)，主频达135 MHz ，首先套用于RS/6000系统。基于POWER2 架构的P2SC採用了高密度CMOS技术，单个晶片上集成1500万个电晶体。
1997
IBM“深蓝”超级电脑在经过多局较量后，击败了国际象棋冠军Garry Kasparov。“深蓝”是一款32节点的IBM RS/6000 SP电脑，处理器採用32位P2SC，运行AIX作业系统。在比赛期间，“深蓝”的平均运算速度为每秒1亿2600万步。目前，这台超级电脑被安放在美国华盛顿特区的史密森国家博物馆内。
IBM 为美国国家宇航局提供一款32位的PowerPC微处理器，其运算速度可达每秒3500万次，主要用于火星探测计画。经过洛克希德马丁实验室改造后，最终形成可抗辐射的RAD 6000晶片，植入火星登入车Sojourner Rover内部的电脑系统中。
1998
由IBM和美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室共同研发的“蓝色太平洋”超级电脑问世。这台电脑採用PowerPC 604处理器，主频高达332 MHz，系统包含176个节点，最高运算速度为每秒3.9万亿次(比一般台式电脑快1.5万倍)，存储容量超过 2.6 TB (是普通PC机的8万倍)。“蓝色太平洋”一秒锺内的计算量相当于一个人使用电脑连续计算6万3千年的总和。
IBM 推出世界上第一组基于铜的微处理器 PowerPC 740/750，工作频率为 400 MHz。由于使用了铜晶片技术，处理性能提高了近1/3。
全新64位POWER3 处理器将POWER2 架构(P2SC) 与PowerPC 架构相结合，并对技术套用进行了最佳化。POWER3 的最高运算速度可达每秒200万次，比“深蓝”所採用的POWER2 超级晶片快出一倍多。
IBM 公布了首个基于Power的嵌入式系统晶片(SoC)核心。不久之后，PowerPC 405 核心也将同其他IP相结合，形成嵌入式SoC微处理器和基于Power的特定套用积体电路(ASIC)解决方案。
1999
IBM 研究院投资1亿美金开发一种新型的Power架构超级电脑。这种名为“蓝色基因”的电脑峰值速度超过1 Peta FLOP，比当时最快的超级电脑高出500倍。它将被用来模拟复杂蛋白质的折叠。
自正式推出铜晶片一年后，IBM 交付了第一百万个铜技术PowerPC 晶片。
6月，IBM 发布了第一个基于405核心的系统晶片PowerPC 405GP。下半年，IBM 即推出了再下一代嵌入式PowerPC核心。
IBM与任天堂公司共同宣布了一项价值10亿美元的技术协定，IBM将为任天堂的下一代家庭游戏机GAMECUBE提供增强版PowerPC 晶片。新产品性能将超出任何其他家庭游戏系统，为玩家呈现更佳的图像效果和更逼真的动作画面。
2000
IBM 宣布将高速PowerPC 处理器与电视机顶盒(STB)组件一起整合到一个“单晶片系统”上，从而在系统性能、价格和设计等方面为机顶盒厂商带来竞争优势。该单晶片系统拥有众多的先进套用，并能帮助三星等公司灵活应对不断变化的客户需求。
IBM 将RS/6000更名为IBM eServer p系列。
2001
IBM 新一代超机电脑“ASCI White”在美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室投入使用，运算速度高达每秒12.3万亿次，主要用于模拟核爆炸试验。作为美国国家核安全管理局 (NNSA)提高战略运算能力计画(ASCI)的组成部分，该系统强大的运算能力可以在不到1分锺时间内处理地球上每个人发出的一次网际网路操作请求。
在经过5年潜心研发后，IBM推出世界上最强大的UNIX伺服器—eServer p690(“Regatta”)。新系统基于先进的POWER4处理器，集成了多项主机技术。由多台p690伺服器连线而成的超级电脑拥有1000多个 POWER4处理器，能够完成最为复杂的运算任务。
新力、东芝和IBM宣布合作，共同开发一种用于宽频设备的高级晶片架构，这款代号为“CELL”的晶片将採用业界最先进的晶片研发和製造技术。套用该产品的设备性能将超过IBM“深蓝”超级电脑，并能以更低的功耗实现超高速宽频上网。
2002
IBM 推出64位PowerPC 970处理器, 这款高性能产品可套用于普通台式机、入门级伺服器等多种环境中。64位的PowerPC 970晶片基于POWER4伺服器架构，採用独特的单指令多资料流(SIMD)单元，拥有超强处理性能。此外，它还採用了“Elastic I/O”内部汇流排结构，这是业界最快的处理器汇流排之一。
IBM 推出速度更快的POWER4+ 。截至2003年，POWER4+ 已经套用于全部pSeries产品线。
IBM 推出32路eServer iSeries 890伺服器，其处理性能为 i840的两倍，採用1.3 GHz POWER4 处理器，单个晶片上集成了1亿7400万个电晶体。
IBM 推出嵌入式PowerPC 440GP 和PowerPC 440GX 处理器，主要运行嵌入式网路和存储套用。PowerPC 440GX拥有TCP/IP负载加速功能，在全部的5项EEMBC基準测试中积分均高于任何其它的“单晶片系统”处理器。
2003
IBM 宣布一个有关32位嵌入式PowerPC 核心的公开授权计画。
IBM和苹果公司联手推出世界上第一款64位台式机处理器—PowerPC G5，工作频率达2.0 GHz。苹果公司称新的Power Mac G5电脑是“世界上最快的个人电脑”。
IBM 宣布推出划时代的“Blue Gene/L”原型机。这款超级电脑尺寸仅相当于30英寸彩电大小，它的问世将为科学界和IT业发展带来深远影响。最终版“Blue Gene/L”超级电脑将于2005年诞生，佔地面积相当于半个网球场，总共包含65536个节点(PowerPC)和64个机架，预计其峰值速度将达到360 Tera Flops。
IBM 宣布eServer pSeries 630将採用POWER4+ 处理器。等到eServer pSeriesp615发布后，POWER4+ 已经套用于全部pSeries产品线。
IBM 推出首款採用64位PowerPC技术的刀片伺服器BladeCenter JS20，扩大了客户的选择範围，提高投资回报率，实现快速经济的计算性能扩展。
IBM 推出全新的PowerPC 750GX。与 PowerPC 750相比，新产品的二级快取扩大了一倍，由原先的512KB变为1MB。
2004
IBM宣布开发出一种製造低功耗、高性能微处理器的新方法，首次把绝缘硅(SOI)、应变硅和铜製程三种技术工艺结合在一起。64位PowerPC 970FX成为首款採用新技术生产的处理器产品，并在业内评选中荣获大奖。
IBM 交付第4000台eServer p690伺服器，该产品基于POWER 架构，是世界上最受欢迎的UNIX伺服器。
IBM发布“Power Everywhere”战略，围绕POWER架构开展一系列合作计画，并建立POWER技术创新社区。从全球最强大的企业系统、超级电脑到普通游戏机、嵌入式设备，POWER架构已经广泛套用于各类产品中。
新力公司宣布取得IBM Power处理器架构授权。新力表示，POWER产品丰富的功能和低功耗、高性能的特点将使其成为客户设备的首选。
IBM 推出业界首款基于Power 架构的刀片伺服器—eServer BladeCenter JS20。
IBM 在全球範围内建立Power架构中心，为客户设计POWER系统提供支持。
IBM 推出一项创新的软体技术，帮助客户开发先进的Power 架构处理器，并对设计流程进行整合，以实现更快速、更经济的研发目标。
IBM 正式发布新的eServer i5伺服器，这是世界上第一台採用POWER5处理器的伺服器产品。具有划时代意义的POWER5是IBM有史以来最强大的64位处理器。
IBM推出基于POWER 5处理器的OpenPower 720伺服器，相对于HP和Sun的入门级 UNIX和Linux 系统而言，这款Linux专用伺服器有着明显的价格优势。
IBM在其developerWorks 网站上(www.ibm.com/developerWorks) 开闢了Power架构技术专区，为众多基于POWER平台的晶片设计人员、验证工程师、嵌入式系统及软体研发人员提供丰富的技术资源。
IBM 推出基于POWER 架构的TotalStorage DS6000 和 DS8000 存储系统。
IBM 推出三款全新的POWER5伺服器，树立起高端计算领域的新标準。其中，IBM eServer p5 595、eServer i5 595拥有强大的处理性能和虚拟能力，而32路的IBM eServer p5 590和eServer pSeries p690相比，速度高出45%，价格则降低45%。
在网路设备市场上，Power架构伺服器佔据了三分之二的市场份额。
自2004年4月以来，已有超过1400名研发人员加入了Power 架构团队。
IBM“Blue Gene/L”超越日本NEC公司的地球模拟器，成为世界上速度最快的超级电脑。在Linpack基準测试中，IBM“Blue Gene/L”系统的性能达到360Tera Flops，重新整理了地球模拟器在2002年创造的35.86Tflop的世界记录。
在全球排名前10位的超级电脑中，共有5台採用了Power 架构，比第二位高出一倍。
IBM 预发布新的高密度POWER5伺服器系统—IBM eServer p5 575。该产品可以通过简单的集群方式组成高性能超级电脑，为未来超级电脑的发展指明了方向。
IBM宣布，基于POWER5处理器、运行DB2通用资料库的IBM eServer伺服器在TPC-C基準测试中突破了每分锺300万次的处理极限，创造了新的世界纪录。
2005
10月，IBM发布System p5产品线，採用基于POWER5处理器的增强版——POWER5+处理器，并提供一系列更最佳化功能。产品一经推出，就打破15项计算领域的世界纪录。
新的POWER5+处理器被称为“片上伺服器”(server on a chip)，它包括2个处理器，一个高频宽系统交换器，一个更大高速快取和I/O介面。最新的POWER5+有1.5和1.9GHz两个主频选择，最大72MB板上高速快取，支持逻辑分区技术，可使System p5为使用者提供更强大性能，而佔用面积更小。
发布QCM技术，即四处理器核心模组。
2006
2月，发布破多项记录的System p5中端产品，最大限度满足使用者对产品不同定位的需求。System p5产品所取得的世界记录已经达到70余项，其动力主要来自以全新2.2GHz POWER5+处理器为代表的POWER处理器，和显着提高计算密度的QCM(4核心处理器模组)处理器封装技术，后者可使产品在紧凑空间中成倍增加了计算能力。
